烟台德邦科技股份有限公司：电子封装系列材料项目

　　高端电子封装材料是一种关键的封装装联功能性材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

　　项目亮点

　　高端电子封装材料属于配方型产品.项目基于客户产品设计需求展开研发并介入部分终端客户的终端产品设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成较强市场竞争力。晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，在国内多家集成电路封测企业通过产品认证并批量供货；智能终端封装材料产品已进入多个知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争；动力电池封装材料产品陆续通过众多动力电池企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。